新製品


高速銀めっき液G-3


高い陰極電流密度で使用しても高硬度の皮膜を析出する銀めっき液

特徴:

 ・高Dkで高硬度(Hv180)の皮膜が析出可能

 ・10A/d㎡以上(最大20A/d㎡)の高速度でメッキが可能

 ・フラッシュから電鋳レベル(~500μm)の厚付けまでが可能

 

皮膜特性:

 ・硬度 180Hv(150~200)

 ・接触抵抗 1.0mΩ(荷重0.25N)

 ・光沢度 1.2~1.6 

使用条件:

陰極電流密度 5~25A/d㎡
液温  35~55℃ 
硬度 150~200Hv
陽極

純銀板とアノデック100の併用

※ただし低Dkの場合は純銀板のみでも可

撹拌 噴流または「カソードロッカー+強撹拌」